联发科将要“咸鱼翻身”:天玑2000跑分破百万,骁龙898处境危险

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被高通压了将近十年的联发科,如今终于迎来了翻身的机会。

联发科的最新一代旗舰芯片天玑2000在性能上已经超过了高通的骁龙888,甚至还有可能超过高通的下一代旗舰骁龙898。遥想一年前双方的差距还相差了一代,如今联发科是如何缩小双方差距甚至实现反超的呢?

弯道超车的联发科

今年1月份,联发科推出了上一代旗舰天玑1200。从性能上看天玑1200还是一款中端芯片,刚刚超过71万的跑分仅仅能达到骁龙870的水平。也就是说联发科落后了骁龙整整两代的实力。

从工艺上来看,天玑1200采用的6nm工艺,而当时高通最先进的骁龙888已经达到了5nm的标准,这让联发科根本没有办法与之竞争

总的来说,上一代旗舰的实力对比上,联发科是被高通狠狠地碾压了。也正因如此,联发科心甘情愿地让出了高端芯片市场,转身投向中端芯片市场,打算避其锋芒以求发展。

然而过去的几个月,全球的芯片行业风云变幻,产能下降、原材料涨价、供应链断裂等诸多原因导致全球的芯片行业陷入了一片混乱之中,这让联发科看到了反超的机会。

在当时混乱的局势之中,高通的处境也不是特别好,一方面供应链出现问题,工厂减产,产能供应不上;另一方面,骁龙888的口碑非常糟糕导致高通出现大量的货物积压,弄得高通焦头烂额,只得临时推出了一款次旗舰骁龙875来救场。

老话说得好,乱世出英雄,局势越乱机会就越大,联发科看准机会,迅速推进自己的芯片工艺,没想到正是联发科的这一决定让自己有了弯道超车的机会。

如果联发科能继续保持这样的势头,那么在未来联发科很有可能会撼动高通在芯片领域的绝对地位,从而开启一个属于联发科的新时代

台积电4nm与三星4nm

如果说联发科上一代的天玑1200只能算作是中端芯片,那新一代的天玑2000则是真正冲上了高端芯片的行列,而且实力已经有机会问鼎全球,目前天玑2000的跑分已经突破了100万,这已经能够充分体现出联发科的技术实力。

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对比联发科新一代的天玑2000和高通即将问世的骁龙898,我们可以发现两者的数据参数几乎是一个模子里刻出来的。

首先,构架方面双方都没有自主研发工艺,而是都采用了ARM最新的V9核心,这也让两款芯片都具备着不俗的实力。

其次工艺上,双方都有了新的进步已经将精度从5nm提升到了4nm,这也意味着双方离3nm都只差一步之遥

4nm的工艺目前在全球还没有普及,这也意味着目前两者在国际领域还找不到太多的竞争对手,可能未来很长一段时间内,双方都会成为彼此最强劲的对手

4nm工艺的选择上,联发科选择了台积电的4nm技术,而高通选择了三星的4nm技术。正是这一点小小的差距让联发科有了反超高通的机会。

一直以来,同等工艺的芯片上,台积电芯片的性能始终要略胜三星一筹,这是因为台积电毕竟在经验上要优于三星,而且台积电作为全球最大的芯片代工企业,手中的资源要优于三星,所以台积电占据一定的优势也是情有可原

而联发科与台积电同属于台湾企业具有先天的优势,始终能够拿到台积电的一手供货权。再加上目前台积电与老美的关系非常尴尬,所以高通不可能在联发科之前拿到供货权。

据相关人士分析,高通想要拿到台积电的供货至少要等到明年,这也为联发科超越高通提供了巨大的机遇

总结

在科技领域里没有人可以一直保持优势,因此企业必须一直保持着技术研发水平否则就很有可能被赶超。

高通曾经作为芯片领域的绝对强者始终处于傲视群雄的地位,而如今因为外界环境的改变,以及自己的松懈技术优势几乎已经被联发科追上,这一点值得高通好好反思。

当然联发科的努力奋进打破了高通在行业内一家独大的局面,这对于这个行业来说是一件好事,对于全球的企业来说也是好事,降低高通的话语权能防止高通在供货和价格上对下游企业进行限制,给整个行业带来更好的生态环境行业想要发展得更好需要打破个别企业的垄断,这样才能为整个行业带来更多的可能性。

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